こんにちは(`･ω･´)ﾉｼ
前回イヤホン製作や電気工作には必須の”半田こて”の動作チェックを行ない、見事故障していたと記しましたが･･･｡
単にこて先の交換のみで、修理という修理ではないのですがとりあえず稼働できるようになったので、それならついでに遊んでみようかと思います。
遊び感覚で、不要な基板を弄ってみます(`･ω･´)ﾉｼ
不要なWi-Fiルータの基板
”遊ぶ”と言っても、半導体や受動部品、スイッチなどをパッドやスルーホールを傷めずに除去、交換の練習になります。
特に”RoHS対策”された基板や機材などは、”Pb-free(鉛無し)”の半田が使用されていますので半田こての取り扱いが普通の共晶半田(鉛入り)より難しいのでこういう機会で経験を積むのが良いかと思います。
逆に共晶半田(非RoHS)の基板での作業は、上記の条件で慣れていれば”余裕です”
また非RoHSばかりで練習しても正直、あまりいい経験とは言えないと思います。
RoHS対策済みの”ce”(赤丸部分)
この基板にはRoHS対象品である”ce”の文字がシルク印刷されていますので、基板を取り扱う上で以下の注意が必要となります。
②共晶半田を使用した”こて先、吸取機”などは使用しない。
つまり共晶半田(鉛)に触れた工具類は使わない様にするという事ですね(´・ω・`)
作業する上でとても面倒ではありますが、”国際的な決まり事”なので守ります。
それらを踏まえてまずは始めてみましょう(`･ω･´)ﾉｼ
半田(左)、フラックス(中)、半田吸い取り線(右)
前述の通り、全て”RoHS対応品”となります。
最低限の部材でやってみましょう(`･ω･´)ﾉｼ
これだけあれば大概の事(BGAはちょっと無理)は出来ます。
今回は、FlashRomを外して、更に付け直します(´・ω・)
まずは、対象品の半田面にフラックスを塗布します。
塗らなくても良いのですが念の為。
豪快に半田を盛ります。
周囲のチップコンデンサ、抵抗に注意。
こてで半田が緩くして･･･｡
精密(-)を使ってほんの少し浮かす
ここが一番難しいところですね。
大事なところは･･･｡
・パッド(部品の足についている銅箔)を剥がさない感覚
・あまり時間を掛けない
なんだかんだ言って、全ては感覚の問題です。
ですからジャンク基板で遊びながら経験を積む訳ですね(´・ω・)
いくらパッドやパターン剥がしても痛くも痒くも無い。
でも、手っ取り早くICを外したいのであれば、リワーク機(ホットエアーの出るやつ)を使うのが良いでしょうね。
半田が融解するエアーを発生させる工具･･･｡(取り扱いにはご注意を･･･｡)
さて作業に戻りましょう(`･ω･´)ﾉｼ
片足側が浮いてしまえば、ほぼ成功(？)です。
この状態で反対側の足にも半田を豪快に盛ります。
そうしますと、先程浮かせた分の高さまで容易に持ち上がります。
勿論均等に半田に熱を加える必要があります。
場合によってはほんの少し精密ドライバー(-)で補助がいるかもしれませんが、最初の持ち上げよりかは容易です。
反対側の足も無事浮いたら、IC自体が浮いている事になりますので、ここで”半田吸い取り線”を用いて半田を吸い取ります。
足とパッドの間の半田が無くなりましたね
半田吸い取り線にあまり力を掛けず吸い取ります。
力を掛け過ぎるとパッドを痛めてしまう恐れがありますので注意します。
片足が全て半田が除去できましたら、反対の足は半田を吸わずに”半田こて”で半田を緩ませてパッドから離脱させます。
無事外せました(`･ω･´)ﾉｼ
改めて半田吸い取り線で半田を除去＆洗浄
半田除去後のパッド(マクロ撮影)
フラックスの汚れは除去を推奨します。
一時期入手が困難でした”無水エタノール”で簡単に除去が出来ます。
今までの経験上フラックス(無洗浄タイプも含む)が残っていて”良いこと”が有りませんでしたので･･･｡(´Д⊂ヽ
オマケですが、ICの足をキレイにしました。
外したFlashRom(クリーニング前)
外したFlashRom(クリーニング後)
ペイント(Verの印？)は無水エタノールで消えました
クリーニングの利点は”部品の再利用”にあります。
再利用する事も考慮(と想定して)して足に残った”古い半田”の除去をします。
また、基板にセットする時には足がキレイだと合わせ易いですよね。
本来はICの再利用は成るべく避けたいところですがね(´・ω・)
半田こてのチェックとは名ばかりで、やってることは部品交換の練習ですね(´・ω・)
好きでなければやってられない内容でしょうね･･･｡
話は変わりますが、今計画しているイヤホン製作もぼちぼち進めていかないといけませんね。(部材は揃ってるんですがね･･･｡)
今回はこの辺で！
それではありがとうございました(`･ω･´)ﾉｼ