こんにちは(`･ω･´)ﾉｼ
今回は、DDドライバもしくは多ドラ(DD含む構成)を製作する上での注意点を、先日体験した内容で記したいと思います。つまりベント孔のあるイヤホン製作の注意点ですね。
※正直今回の内容は「私みたいな」あまり考察せず作業を行った結果です(´・ω・)常識の範囲で考えたら普通行わない行為だと思います。危ないので理解したうえでも絶対に真似をしないでください。m(__)m
①事の発端はSE535LTD
以前にアップしたSE535LTDですが、完成後にすごく気になることがありまして･･･｡
↑ドライバ側面に空気穴があるんですね。
完成後に音質の感想を伺ってたんですが、「低音域が変わったような？？？」との事。その時「そういえば低域ユニットに穴空いてたなぁ」と思った訳です･･･｡
そうなってくると居ても立ってもいられなくなり、TF10Proのリモールドの時のように中身を確認したくなった訳です。何事も自身の目で確認しないと納得しない性格でして困ったもんです(;´･ω･)
そもそも、”殻割”の前に周波数特性を記録しておけばこんなことにならなかったのですが･･･｡”後の祭り”を地で行ってますね(´・ω・)
②破壊して確認
こんなこと(音質の事ではないですよ)になるなんて気にも留めてなかったため、破壊の工程の写真はございませんm(__)m
見た感じでは、「空気穴」に物理的な悪さは無い様に思えます。リモールドは作り置きのシェルを使用しますのでさっさと終わらせましょう。
もちろん今回は、破壊前に周波数特性を測定済み。因みに保存データはメインPCの中(現在メインPC使用不可)のためスクショで申し訳ないですm(__)m
③事故発生( ﾟДﾟ)
シェルへの組み込み、フェイスプレート製作も”前項”の通り写真は撮っておりませんm(__)m
今回はフェイスプレートに直径1.6mmのベント孔を設けてみました。ユニットのベント孔が気になり、まあ穴なら問題あれば後から塞ぐ事も出来るしね(*'ω'*)と簡単に考えてました･･･｡
試みとしては良いことだと思いますが、その後やらかしてしまいました･･･｡
フェイスプレートをシェル本体に接着、レジンで表面加工中ベント孔にレジンが混入してしまいました。本来はシールするなり塞いでおかないといけないわけですが、まぁ大丈夫だろう？と高を括ってたわけですね( ;∀;)ベント孔には裏からメッシュを張り埃混入防止としましたがそのメッシュにしみてしまったんですね･･･｡
少量のレジンですからそしてこちら↓で飛ばそうとした訳ですね
※写真はイメージです
賢明な方なら想像できるかと思いますが、シェルに”これ”を吹き込むとどうなるか･･･｡
そう！爆発します！
上から見た写真
横から見た写真
それは空気は逃げようがありませんからね(>_<)しかもシェルの容量なんて高が知れてますよね( ;∀;)
まぁびっくりしました( ﾟДﾟ)
破裂するなんて考えてなかったのでいきなり”パンッ”って･･･｡
今回の失敗で学んだこと：
○ゴールが近くても「焦らず騒がず」マイペースでいきましょう(`･ω･´)
今回は「おバカな失敗を起こす人も必要だ！」という事で投稿させて頂きました。人間、こういう事もありますよ(;´･ω･)
次回は、有意義な内容を投稿したいと思っておりますのでよろしくです( ;∀;)
それではありがとうございました(`･ω･´)ﾉｼ